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通过福禄红外热像仪进行红外检查增值的几个示例

文/ 发布于 2020-04-13 浏览次数：1827


受控吸热化学反应（左）与受控放热化学反应（右）之间的热对比	旋翼飞机叶片上的分层和多针孔部位	对个人暖手器中使用的固体氧化型化合物的评估

分析印刷电路板

• 发现局部超温问题。设计工程师
需要将热量密集的固态高功率
变压器、高速微处理器以及模数
(A/D) 或数模 (D/A) 信号转换器
合并在一个非常小的封装中。
• 设置适当的循环时间。设置红
外热像仪在焊点冷却时记录热
测量结果，让您可以为自动化
系统设置循环时间。您可以用
语音和文本标注重点，方便快
速查看。
• 分析组件的影响。在开发和制
造过程的各个阶段进行质量审
核，确保可以尽早发现所有问
题，避免未来组件故障带来的
昂贵成本。
• 验证热建模。使用热建模软件
可以很好地预估组装电路板时
会发生什么，但这仍然只是模
拟。当您组装电路板和为组件
上电时，可以将 CAD 热模型
与热像仪实际拍摄的图像相比
较，轻松验证这些结果。然后，
您可以扫描已完成的加电样
板，将结果与模型比较，看看
有多接近。

• 评估附带损害。有时电路板的
热量会影响系统中其他组件的
性能，比如令 LCD 过热或干扰
机械操作。为了避免这种情况，
您可以评估整个封装散发多少
热量，以及热量可能会对系统
的其他部分造成什么影响。首
先，为带盖板的已上电电路板
捕捉一幅图像。该图像显示上
电情况下所有组件的温度。然
后取下盖板，完成温度衰减曲
线的辐射测量录像。然后，您
可以将一组z高温度点导出到
电子表格软件，将结果曲线向
后推算到零时间，看看取下盖
板前组件的温度是多少。

材料工程

• 相变分析。产品从固相变为液
相往往需要吸收大量的热量，
而从液相变为固相则会释放大
量潜热。如果在相变过程中没
有计算这些额外的热量，则会
导致部件翘曲。这是因为材料
保持液相的时间比预计要长，
而热量仍然在散发，导致部件
翘曲。使用红外热像仪跟踪相
变过程，您可以清晰地了解相
变所用的时间，相应地调整热
量应用。

• 残余热应力可以让产品变坚
固，也可以因材料问题或加热
和冷却工艺而导致产品翘曲或
破损。使用热像仪分析实际生
产过程，将其与热模型对比，
这有助于识别可能影响产品质
量的差异。
• 无损复合组件测试。使用高分
辨率红外热像仪扫描复合组件
可以发现隐藏的缺陷，比如裂
纹、孔隙、剥离和脱粘。
• 辐射分析。福禄红外热像仪具
有很高的热灵敏度和前所*有
的空间分辨率，可以提供大多
数市售产品之前无法提供的更

全面更准确的辐射分析功能。