FISCHERSCOPE® X-RAY XDAL® 237

X射线荧光测量仪，带有快速可编程的XY平台和Z轴，可自动测量薄涂层厚度和进行材料分析

在设计上，FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器和XDLM型仪器相对应。区别在于使用的探测器类型不同。在XDAL上，使用了帕尔贴制冷的硅PIN探测器，从而有了远好于XDLM使用的比例计数器的能量分辨率。因而，这台仪器适合于一般材料分析，痕量元素分析及测量薄镀层厚度。

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器的测量空间宽大，可以用于测量复杂几何形状的各种样品。马达驱动可调节的Z轴允许放置*高可达140mm高度的样品。C型槽设计可以方便地测量诸如印刷线路板等大平面样品。测量系统配有快速可编程的XY平台，因而可以方便地按照预定程序扫描检查样品表面。此外，在如引线框架等样品上进行多点测量，或是在多个不同样品上进行批量测量，都可以通过快速编程自动化地完成。 X射线源是一个能产生很小光斑面积的微聚焦X射线管。然而，由于相对较小的探测器有效接收面积（相比较比例计数器探测器来说），信号强度低，故XDAL有限适用于极微小结构和测量点的测量。和XDLM类似，准直器和基本滤片是可自动切换，以便为不同测量程式创造*佳的激励条件。

应用实例

        FISCHERSCOPE X-RAY XDAL型仪器可以用来测量SnPb焊层中的铅含量。在这一应用中，首先要准确测量SnPb的厚度以便分析Pb的含量。按照航空航天工业中高可靠性的要求，为避免裂纹的出现，合金中Pb的含量至少必须在3%以上。另一方面，对于日常使用的电子产品，根据RoHS指令要求，Pb在焊料中的含量*多不能超过1000ppm。尽管XDAL测量Pb含量的测量下限取决于SnPb镀层的厚度，但是通常情况下XDAL的测量下限足够低，可以很轻易达到以上的测量需求。

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