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X-RAY XDV-µ SEMI全自动材料分析仪

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。典型的测量任务包括基本金属镀层的表征,焊料块的材料分析以及接触表面上的涂层厚度测量。

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X-RAY XDV-µ SEMI:

FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ SEMI 是一款全自动测量系统。针对半导体行业复杂的 2.5D/3D 封装应用中的微结构质量控制进行了优化。全自动分析可避免损坏宝贵的晶圆材料。此外,统一的测试条件能够提供可靠的测量结果。该仪器适用于洁净室,完备的配置清单使其能够轻松整合于现有晶圆厂。

        晶圆对所使用的测量技术提出了*高要求。 首先,必须满足无尘室条件,以保护昂贵和敏感的零件不受环境影响。 其次,晶圆上的结构是如此之小,以至于只有特殊的设备才能对其进行分析。XDV®-μSEMI专为2.5D / 3D封装应用的电子行业需求量身定制。 它旨在进行微观结构的全自动分析。 典型的测量任务包括基本金属镀层的表征,焊料块的材料分析以及接触表面上的涂层厚度测量。

        为了在不受环境影响的情况下检查这些微小的结构,甚至需要较小的测量点。 因此,XDV®-μSEMI配备了现代化的多毛细管光学器件,可将X射线聚焦到仅10或20μm的测量点上。 凭借出色的空间分辨率,XDV®-μSEMI可以对单个微结构进行更精确的表征,而传统设备则无法实现。


特性
        • 全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率
        • 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试
        • 通过图像识别功能自动定位待测位置
        • 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
        • 离线使用:可随时进行手动测量
        • 适用广泛:可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette

应用
        • 镀层厚度测量
        • 凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM)
        • 铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)
        • 很小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用
        • 材料分析
        • C4 以及更小的焊接凸点(Solder Bump)
        • 铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)


1.安全自动化

2.客户定制的版本

3.使用和保养的智能细节支持

4.高精度和高分辨率

5.易于操作

6.专为清洁环境而设计




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