为了在不受环境影响的情况下检查这些微小的结构，甚至需要较小的测量点。 因此，XDV®-μSEMI配备了现代化的多毛细管光学器件，可将X射线聚焦到仅10或20μm的测量点上。 凭借出色的空间分辨率，XDV®-μSEMI可以对单个微结构进行更精确的表征，而传统设备则无法实现。

特性：
        • 全自动晶圆传输与测试流程可提高员工的工作效率
        • 能够针对直径小至 10 µm 的结构进行精确测试
        • 通过图像识别功能自动定位待测位置
        • 通过 FISCHER WinFTM 软件实现简单操作
        • 离线使用：可随时进行手动测量
        • 适用广泛：可适配针对 6"、8" 以及 12" 晶圆的FOUP、SMIF 和 Cassette

应用：
        • 镀层厚度测量
        • 凸点下纳米级厚度的金属化层 (UBM)
        • 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）
        • 很小的接触面以及其他复杂的 2.5D/3D 封装应用
        • 材料分析
        • C4 以及更小的焊接凸点（Solder Bump）
        • 铜柱上的无铅焊料凸点（Solder Bump）

是否需要有关此产品的帮助？
笃挚仪器（上海）有限公司 专家随时帮您查找适合您的产品或部件。 请通过电话或在线联系我们，我们将确保您会以优惠的价格获得理想的产品或部件。