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菲希尔XDLM-pcb200 210 220X射线荧光测量仪

测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的专用X射线荧光测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB仪器是专门用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的坚固耐用的入门级仪器。

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来自德国菲希尔Fischer的XDLM-PCB测量印制电路板上镀层厚度及成分分析的入门级、耐用型测量仪。用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的专用X射线荧光测量仪器。FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-PCB仪器是专门用于测量和分析印刷电路板上的涂层厚度和成分的坚固耐用的入门级仪器。

X射线镀层测厚仪特点:

1、样品定位简单: 
          XDLM-PCB 200型:首先PCB板将在仪器集成的激光点的协助下准确放置于样品台上,然后将样品台如抽屉般推入仪器内部;
          XDLM-PCB210和220 :仪器配备了高精度、可编程的XY平台并带有弹出功能;激光点作为辅助定位,能帮助快速对准测量位置;
2、分辨彩色摄像头,使得对准测量位置的过程更加准确、简便;
3、通过强大且界面友好的WINFTM?软件,可在电脑上便捷地完成整个测量过程,包括测量结果的数据分析和所有的相关信息的显示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568标准。

典型应用领域:

▪    尺寸*大为610 x 610毫米(24 x 24英寸)的印刷电路板上的小部件和结构的测量
▪    电子和半导体行业中功能涂层的测量
▪    XDLM-PCB 210和220:自动测量,例如在质量控制中
▪    确定电镀液的成分

通过使用微焦点X射线源和比例计数管可以实现高计数率,从而可以进行精确的测量。出色的准确性和长期稳定性是所有FISCHERSCOPE X-RAY系统的特征。大大减少了重新校准的必要性,从而节省了时间和精力。FISCHER的基本参数方法无需进行校准即可分析固体和液体样品以及涂层系统。为了在大型印刷电路板和多面板上进行测量,XDLM-PCB 200可以配备样品台扩展架,以扩大可用的样品放置区域。XDLM-PCB 220具有可电动改变的孔径和主滤波器,可为每次测量创建理想的激励条件。这使得该仪器用途甚为广泛。

两种仪器均具有简单的样品定位功能

▪    XDLM-PCB 200:借助集成的激光指示器,可以大致定位PCB。 然后将样品支架像抽屉一样推入仪器中。
▪    XDLM-PCB 210和220:该仪器配备具有弹出功能的高精度可编程XY工作台。 激光指示器用作定位辅助工具,并支持快速对准要测量的样品。






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