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海克斯康三坐标探测系统测头/测座/附件

提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件

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三坐标探测系统介绍:

提供Hexagon-TESA、Leitz 和Renishaw完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件,融合探测系统领域前沿科技,可实现高精度触发式、扫描式、非接触式测量,充分展示了坐标测量探测技术的新发展。高度创新的光机电设计,使得测头系统能够探测到X,Y和Z方向纳米级的位移量,并保持很低的重复性误差和3D形状误差。经过专业严谨设计和制造的全系列标准配置,能够完成各种快速而精确的测量。

主要特点:

        ▪    技术*先
        ▪    操作精确可靠
        ▪    应用灵活性强,并具备杰出的用户效能
        ▪    全面兼容各种测量机产品
        ▪    快速有效的互换特性
        ▪    根据生产需要,利用扩展模块优化测量系统
        ▪    稳定的结构,高承载能力
        ▪    适应工业环境的优异耐久性


HH-T手动探测系统
HH-Mi手动分度探测系统.
HH-A-H2.5自动探测系统
HH-A / HH-AS8自动探测系统
HH-T手动探测系统


关节式测座,可手动转动到任何角度,内置触发测头,触测力可调,是小型测量机的理想选择。

HH-Mi手动分度探测系统

可重复分度并整合高精度触发测头。可以在两个方向上现15° 分度,而不需要而新校准。

HH-A-H2.5自动探测系统


具有超长携带能力,大可携带750mm加长杆,支持触发、扫描及激光测头。2.5度的精度分度。

HH-A / HH-AS8


高性能、高速、高可靠性自动测座,提供了5°和7.5°两种分度方式。AS8可以安装在Z轴内部。


HP-S-X1扫描探测系统
HP-S-X3扫描探测系统
HP-S-X5扫描探测系统

HP-S-X1扫描探测系统
完善的系统配备,为通用测
量任务提供多种选择。包括
手动、自动测座、模块化测
头、更换架、探针、加长杆等。




HP-S-X3扫描探测系统
紧凑、高性价比、高精确
度的三维固定式扫描测头,
可配置长达360 mm的加
长杆和探针组。



HP-S-X5扫描探测系统
高承载、全三维、
固定式扫
描测头,即使在携带超长加
长杆的情况下也可保证达到
很快的速度和很高的精度。



LSP-S2扫描探测系统
HP-C-VE光学测头
HP-L-10.6激光扫描测头

LSP-S2扫描探测系统

LSP-S2始终提供高等级
的精度,探针加长可达到
800mm,是高精度完成深

,孔类特征的测量。






HP-C-VE光学测头

HP-C-VE能够安装在测量
机上,实现了大尺寸部件上
面微小特征的放大测量。




HP-L-10.6激光扫描测头
功能完善的交钥匙方案,通
过快速点云采集,实现了与
CAD比较测量、
面检测以及逆向工程等任务。



Precitec LR高精光学测头
HP-L -20.8 激光扫描测头

Precitec LR高精光学测头
可与HP-S-S2配合使用,能
够适应任何类型的表面测量
任务,光圈在90°+40°范围
方向可调。



HP-L -20.8 激光扫描测头
专用于关节臂测量机的扫描
测头。自动实现光强的调整,
为复杂形状和各种材料的扫
描提供了-流的方案。









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