德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S铜板测厚仪-------印制电路板铜厚的测量,该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。
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德国FISCHER菲希尔SR-SCOPE RMP30-S铜板测厚仪印制电路板铜厚的测量,该便携式设备采用 4 点电阻法,十分适合测量多层电路板上薄镀层的厚度。这种电路板上的多层铜镀层通常被环氧树脂等绝缘体隔开。SR-SCOPE 的优势是利用电阻法测量不会受到其他层的影响,因此能够精确测定上层面铜层的厚度。主要应用于电路板上的铜镀层.探头包括:【ERCU N探头】0.1–10 μm 以及 5–120 μm和【ERCU-D10探头】0.1–10μm以及 5–200 μm。
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主要特性:
▪ 电源供电通过电池或交流稳压器 |
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▪ 易于使用的手持式设备,用于精确测量电路板上的镀层厚度
SR-SCOPE RMP30-S 603-714 |
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笃挚仪器是德国菲希尔Fischer合作多年的正规代理商,专业代理供应德国Fischer便携式涂镀层测厚仪,镀铜测厚仪,库仑测厚仪,铁素体含量检测仪器,电导率仪,防腐涂层测厚仪,校准片标准片,探头等,一直致力于为客户提供有关Fischer产品的技术性支持和建议,并提供理想解决方案。菲希尔pcb测厚仪SR-SCOPE RMP30-S 根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。欢迎在线留言或来电咨询,联系人:朱经理,联系电话:021-58951071 或 15921165535
技术参数 |
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型号 |
SR-SCOPE® RMP30-S |
功能 |
采用微电阻原理测量铜层厚度 |
应用 |
测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度 |
主机特点 |
特大LCD显示屏 |
精度 |
ERCU N 探头 范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围2:5 – 120 μm (0.2 – 4.mils) ERCU-D10探头 范围1:0.1 – 10 μm (0.004 – 0.4 mils) 范围2: 5 – 200 μm (0.2 – 8 mils) |
重复精度 |
ERCU N 探头: 0.2 μm (0.008 mils) ≤ s ≤ 2 % 读数 ERCU-D10: 0.075 μm (0.003 mils) ≤ s ≤ 1.5 % 读数 |
主机尺寸 |
160×80×30(mm) |
主机重量 |
230g |