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英国牛津 Oxford CMI95M便携式铜箔测厚仪

一种电池操作的手持式测量仪,用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0 oz / ft2(5-140μm)。

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CMI95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪,它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度,范围从1/8到4.0盎司/平方英尺(5-140微米)。Measure copper foil thickness in less than a second CMI95M由工厂调校,不需要任何标准片。它使用方便,只需将产品特殊的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。 Oxford 推出了CMI95M - 一种电池操作的手持式测量仪,用于在不到一秒钟内测量印刷电路板基材上的铜箔厚度为1/8至4.0 oz / ft2(5-140μm)。 CMI95M工厂校准,不需要标准。使用起来非常简单 - 只需轻轻触摸铜表面的特殊的软触摸,并注意厚度指示。牛津仪器提供全球的支持和服务网络。像我们所有的仪器一样,CMI95M在您订购之前和之后的优质服务保证得到了支持

标准配置包括:

     1、CMI 95M、集成探头、一个9V电池、保护套/皮带夹、快速入门指南、1年保修
     2、对于金属镀层测厚的解决方案、相关配件及耗材,牛津仪器提供全球范围的优质售前售后服务与技术支持。




仪器特点:

√ 避免高昂的回收再生的成本 - 快速精确地鉴定特定铜箔厚度
√ 行业认可坚固易用且价格合理的手持式测厚仪,通过厚度测量分拣铜箔薄片
√ 非破坏性检测 - 新型CMI95M配有很软的接触式探针,避免铜箔表面刮伤
√ 经久耐用,操作简单
√ 出厂前校准,无需标准片
√ 低电量提醒
√ CE认证


  CMI95M CMI165 CMI511 CMI563 CMI760
技术 Microresistance

Microresistance

涡流

Microresistance

Microresistance

铜箔 X
Copper Laminate X
铜 - 表面 X X
Copper - Fine Line X X
铜通孔 X X X Optional
温度补偿 X X ✔ (ETP Probe)
可更换测针先进 N/A X ✔ (SRP-4 Probe)
单位选择 oz or µm mil or µm mil or µm mil or µm mil or µm
可更换测针先进 ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5% ±1.0 mil + 5%
单位选择 0.5 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil 0.01 mil
测量范围 8 indicator lights:
1/8-4 oz
5-140 µm
Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-10 mil
2-254 µm
0.08-4.0 mil
2-102 um
Electroless Cu:
0.01-0.5 mil
0.25-12.7 µm
Electroplated Cu
0.1-6 mil
3-152 µm
Surface Cu:
0.01-10 mil
0.25-254 µm
Thru-hole Cu:
0.05-4 mil
1-102 µm


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