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英国牛津Oxford​ CMI511孔铜测厚仪

CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。

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CMI511是一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪,CMI511 是手持的电池供电的测厚仪。这款测厚仪能于侵蚀工序前、后,测量孔内镀层厚度。特别的设计使 CMI511 测厚仪能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量。CMI511 测厚仪的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料、返工成本。津测厚仪器CMI511孔内镀铜测厚仪是一款集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体的手持式孔内镀铜测厚仪。它专为印刷电路板厚度测量而设计,能在蚀刻工序前/后进行测量。特别的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CM511在售前和售后都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。


CMI511孔铜测厚仪

产品特点

▪    操作简单、易于使用
▪    带温度补偿功能
▪    在蚀刻工序之前或之后使用
▪    对双层或多层电路板的测量
▪    可以穿透锡和锡 / 铅抗蚀层进行测量
▪    在pcb上测量热或冷的PTH铜
▪    准确量化蚀刻前后的铜厚度
▪    存储测量结果,统计,通过接口与PC连接
▪    多层材料、工厂校准、电池操作
▪    孔铜测厚仪的应用:测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度
▪    应用行业:PCB制造厂商及采购买家
▪    配置:MI500主机、TP探头、NIST认证的校验用标准片1件


技术规格

可测试孔直径小至

35 mils (899 μm)

测量厚度范围

0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

电涡流原理

遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

准确度

±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

精确度

1.2 mil(30μm)时,达到1.0%(实验室情况下)

分辨率

0.01 mils (0.1μm)

校准方式

单点标准片校正

显示屏

高亮度液晶显示屏,1/2英吋高

单位

以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择

连接

 RS-232连接阜,用于将数据传输至计算机或打印机

统计

量测点数、平均值、标准差、*大值、*小值

存储

2000条读数

重量

9OZ(0.26Kg)含电池

尺寸

149*794*302 mm

电池持续时间

 9伏干电池-50小时9伏充电电池-10小时

打印机

任意竖式热感打印机

按键

密封膜,增强-16


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准确度

±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

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 9伏干电池-50小时9伏充电电池-10小时

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