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日立(原牛津)CMI760铜厚测厚仪

CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度

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CMI 760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。CMI760可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和精确的测量。CMI 760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性,对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。 同时CMI760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
  CMI760:高灵活性的铜厚测量仪、线路板孔铜&面铜测厚仪、台式测厚仪,采用微电阻和电涡流方式测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能,统计功能用于数据整理分析。


CMI 760配置包括:

▪    CMI700主机及证书
▪    SRP-4面铜探头
▪    SRP-4探头替换用探针(1个)
▪    NIST认证的校验用SRP标准片及证书
▪    ETP孔铜探头
▪    NIST认证的校验用ETP标准片及证书
▪    选配配件:
▪     SRG软件

牛津仪器CMI760表面铜和穿孔内铜测厚仪

ETP 探头:ETP探头采用电涡流测试技术。电涡流测试方法指示出印刷电路板穿孔内铜厚是否符合要求。特殊设计的探头使测量准确、不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,CMI760仪器配ETP 探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能实现对穿孔内镀铜厚度的测量。

TRP 探头:配备TRP探头,CMI760可精确测试穿孔的质量,包括铜孔内镀的裂缝、空洞和不均匀性。TRP的36-点测量系统是牛津仪器的,对穿孔镀铜品质进行量化,而且只有牛津仪器拥有这项产品。锥体形的探针确保了三个接触点的可重复性,以保证测量的准确性、可重复性和再现性。 


SRP-4面铜探头测试技术参数:

铜厚测量范围: 
化学铜:0.25μm - 12.7μm(10μin - 500μin) 
电镀铜:2.5μm - 254μm(0.1mils - 10mils) 
线性铜线宽范围:203μm - 7620μm(8mil - 300mil)
准确度:±1%(±1μm)参考标准片 
精确度:化学铜:标准差0.2%,电镀铜:标准差0.3% 
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,
              0.01mils≥1mil,0.001mils<1mil


ETP孔铜探头测试技术参数:

可测孔直径小至:Φ0.899mm(35mils)
孔径范围:0.899mm - 3.0mm
厚度范围:2μm - 102μm(0.08 - 4.0mils)
准确度:±0.01mils(0.25μm)<1mil(25μm)
精确度:1.2milS时,达到1%(实验室情况下)
分辨率:0.01mils(0.25μm)

 CMI760铜厚测厚仪技术参数图

主机技术规格
存储量
8000字节
仪器尺寸
292x270x140mm
仪器重量
2.79kg
测量单位
um、mils、μin、in、mm、%可选,通过按键实现公制英制自动转换
接口
RS232串行接口,波特率可调,用于下载到打印机或电脑
显示
6位LCD数显,带背光和宽视觉的液晶显示屏,480(H)*32(V)像素
统计数据
测量个数、平均值、标准偏差、最大值max、最小值min
统计报告

需配串行打印机或电脑下载,存储位置,测量个数,铜箔类型,线性铜线宽,

测量日期时间,平均值,标准差,方差百分比,准确度,最高值,最低值,值域,

CPK值,单个读数,时间戳,直方图

图表
直方图、趋势图、X-R图
电源
AC220V

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